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首昂光電（上海）有限公司


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晶圓激光劃片機

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參   考   價: ￥ 288888

訂  貨  量: ≥1  件

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號SA-IR20WD

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

聯(lián)系方式：黃小姐查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-03-07 12:52:54瀏覽次數(shù)：989次

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經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：7條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：黃小姐 （市場部）

產(chǎn)品簡介
產(chǎn)地 國產(chǎn) 激光器波長 1064nm
激光器功率 20W 冷卻方式 水冷
切割速度 150mm/s 售后保修期 12個月
外形尺寸（長×寬×高） 1350*800*1700mm 重量 680kg

紅外激光劃片機
產(chǎn)品介紹：
晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準，保留原有上相機更能，可實現(xiàn)正切和背切功能。

詳細介紹

紅外激光劃片機

產(chǎn)品介紹：

晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準，保留原有上相機更能，可實現(xiàn)正切和背切功能。


技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)規(guī)格                            項目                                         單位                                      數(shù)值

對準方式                                                         底部對準，兼容頂部對準

*大加工尺寸                      承片臺                                      inch                                     4英寸

*大切割深度                      單晶硅                                       um                                      ≤150微米

                                         激光器功率                                  w                                       20瓦

                                         激光器波長                                  nm                                     1064nm紅外

激光器                               重復(fù)頻率                                     KHZ                                     20千-60微米

                                         切割速度                                     mm/s                                 150毫米每秒

切割參數(shù)                            切割線寬                                     um                                       40-60微米

工作臺承載方式                  大理石                                        mm                                      厚度100毫米

                                         *大耗電量                                  Kw                                       2.0千瓦

                                         壓縮空氣供給壓力                        MPa                                      0.5-0.8兆帕

                                          排風(fēng)量（工廠自備）                    m3/min                                 3立方每分鐘

                                         設(shè)備尺寸（W*D*H）                    mm                                      980*1270*1740毫米

其他規(guī)格                            設(shè)備重量                                       KG                                       660千克

                                         排風(fēng)口口徑                                   mm                                       50毫米


紅外激光不能切割玻璃，玻璃會有裂紋；

紅外激光切割深度為80-90um，超過該深度裂片效果不佳，請在芯片工藝設(shè)計時，考慮片厚及溝槽深度，以決定所需要切割的硅總厚度。



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