晶圓全自動裂片機(jī)

產(chǎn)品介紹：
1）廣角輪廓相機(jī)，進(jìn)行輪廓識別，自動校正硅片角度；
2）高精度CCD相機(jī)，進(jìn)行全自動水平修正及位置修正；
3）壓力可控，實(shí)時顯示壓力數(shù)值；
4）自動覆膜、噴液、放片；
5）帶連片檢測功能，無連片；
6）可兼容4英寸、5英寸的晶圓片；
7）全自動上下料功能，無人值守式全自動運(yùn)行（料盒方式，整盒上下料），產(chǎn)品批量化生產(chǎn)。

詳細(xì)介紹

晶圓全自動裂片機(jī)

產(chǎn)品介紹：

1）廣角輪廓相機(jī)，進(jìn)行輪廓識別，自動校正硅片角度；

2）高精度CCD相機(jī)，進(jìn)行全自動水平修正及位置修正；

3）壓力可控，實(shí)時顯示壓力數(shù)值；

4）自動覆膜、噴液、放片；

5）帶連片檢測功能，無連片；

6）可兼容4英寸、5英寸的晶圓片；

7）全自動上下料功能，無人值守式全自動運(yùn)行（料盒方式，整盒上下料），產(chǎn)品批量化生產(chǎn)。

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號 MSW-WSU-A

控制方式 PLC+觸摸屏+電腦主機(jī)

對位方式相機(jī)識別自動對位

傳送方式伺服電機(jī)

裂片力度壓力傳感器（壓力大小可調(diào)）

噴液噴頭霧狀噴頭

故障處理各個故障都帶報(bào)警提示功能

端口預(yù)留MES端口

加工定位方式自動上下料&自動對位

效率（裂片）＞120片/h

應(yīng)用范圍：

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的裂片。

關(guān)鍵詞：傳感器

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