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半導體|晶圓激光切割機

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更新時間:2020-12-25 16:12:04瀏覽次數(shù):1532

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產(chǎn)品簡介

半導體|晶圓激光切割機

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 歡迎實地參觀
 韻騰激光的產(chǎn)品品質行業(yè),歡迎來公司實地參觀考察!多家企業(yè)激光品牌,多家企業(yè)共同見證。

激光切割機優(yōu)勢
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;                                                                 
聚焦光斑小可達10μm,適合任何有機&無機材料微細切割鉆孔;                                                              
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、大加工范圍500mm×450mm、滿足99%來料加工,XY平臺拼接精度≤±3μm;                      
支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;                                           
機器人自動上下料,切割IC指紋識別芯片,單粒耗時3秒;                                                                             
 
6年激光加工系統(tǒng)研發(fā)設計技術積淀、性能穩(wěn)定、無耗材;

 

 

 

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