機器特點：
加工手段 – 集等離子切割和數(shù)控沖孔為一體，可實現(xiàn)對厚度達到25.4mm的板材進行切割加工、沖孔，沖壓成型、攻牙等特殊加工要求。
切割效果 – 采用精細等離子切割技術(shù)，切割斷面的光潔度幾乎等同于激光切割機的切割效果，但切割成本至少比激光降低30%。
加工效率 – 在同一臺設(shè)備上進行切割及沖孔加工，保證初始定位的精度，提高加工速度及加工效率。
使用成本 – 采用成本較低的氧氣作為氣源，并采用耗電量小于激光發(fā)生器的美國海寶HT2000等離子發(fā)生器，可大大降低成本，提高產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。并可依據(jù)具體的生產(chǎn)要求，選擇配置不同型號的等離子發(fā)生器。