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多工位激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 可廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密機(jī)械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及醫(yī)藥包裝、PVC...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2022-08-15 參考價(jià): 面議 在線留言 -
標(biāo)準(zhǔn)紅外激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 主要用于替代傳統(tǒng)落后的制造工藝,如:絲印移印、模具沖壓等
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全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 此設(shè)備用于印刷電路板上阻焊劑的直接激光標(biāo)記
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透明脆性材料精密激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載、耐腐蝕
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脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載、耐腐蝕
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藍(lán)寶石、陶瓷、金屬精密激光切割機(jī)系列 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載,耐腐蝕
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在線式激光標(biāo)切機(jī) 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■此機(jī)型可用于單機(jī)式操作,也可以對(duì)接上下板機(jī),實(shí)現(xiàn)在線式一體化切割或打標(biāo)
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激光精密切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■實(shí)現(xiàn)管理員對(duì)操作員的操作監(jiān)控
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3D外形精密激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載,耐腐蝕
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雙平臺(tái)精密激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 特點(diǎn)■軟件自動(dòng)判斷Mark位置,無需單獨(dú)選取Mark
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HF.G系列光纖激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: ■所有模塊都基于ETHERCAT總線技術(shù)控制,支持多種現(xiàn)場(chǎng)總線,限度滿足系統(tǒng)開放性的需求
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HF.B系列光纖激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: ■簡(jiǎn)單入門
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HP系列激光管材切割機(jī) 詳細(xì)摘要: ■更專業(yè)的管材切割解決方案,開放性設(shè)計(jì),滿足您個(gè)性化的定期需求
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高速激光制片機(jī)(立式) 詳細(xì)摘要: 本設(shè)備具備鋰電池正負(fù)極片單邊或雙邊切極耳的功能
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紫外皮秒激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 本設(shè)備應(yīng)用于各類金屬與非金屬材料的精細(xì)切割、挖槽、劃線等
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激光玻璃自動(dòng)切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 全自動(dòng)玻璃激光切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)人工上料,對(duì)玻璃進(jìn)行自動(dòng)切割、裂片及分揀
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皮秒激光微加工切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 主要應(yīng)用:LED藍(lán)寶石襯底材料切割
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全自動(dòng)脆性材料皮秒激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 主要應(yīng)用:手機(jī)藍(lán)寶石單/雙攝像頭保護(hù)片切割
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高速激光制片分條一體機(jī)(立式) 詳細(xì)摘要: 具備鋰電池正負(fù)極片單邊或雙邊切極耳的功能,以及分條功能設(shè)備特點(diǎn):設(shè)備采用單側(cè)大板,懸臂式支撐結(jié)構(gòu)
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高速激光制片機(jī)(臥式) 詳細(xì)摘要: 具備鋰電池正負(fù)極片單邊或雙邊切極耳的功能,可同時(shí)生產(chǎn)8條極片
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