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蘇州芯矽電子科技有限公司
產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
聯(lián)系方式:陳查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2025-06-03 14:22:17瀏覽次數(shù):44次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 機(jī)床商務(wù)網(wǎng)產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 超聲波功率 | 自定義w |
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超聲波頻率 | 自定義Hz | 界面語言 | 中文,英文 |
內(nèi)槽尺寸(長×寬×高) | 自定義mm | 清洗槽數(shù) | ≥5槽 |
售后保修期 | 24個(gè)月 | 外形尺寸(長×寬×高) | 自定義mm |
銷售區(qū)域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 | 重量 | 自定義kg |
自動(dòng)化程度 | 全自動(dòng) |
8寸單片式清洗設(shè)備專為半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)計(jì),采用獨(dú)立腔體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)單片獨(dú)立處理,避免交叉污染。設(shè)備集成化學(xué)清洗(RCA工藝)、兆聲波空化、DIW噴淋及IPA干燥技術(shù),高效去除>0.1μm顆粒、金屬殘留及光刻膠污染物,適用于8英寸硅片制程(如CMP后清洗、光刻前預(yù)處理)。
全自動(dòng)單片晶圓清洗機(jī)專為8英寸半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì),采用獨(dú)立腔體結(jié)構(gòu)與雙臂機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)單片晶圓的正反面高效清洗與干燥。設(shè)備兼容4-8英寸晶圓尺寸,適用于外延前清洗、CMP后處理及最終檢測前清潔等工藝,可有效去除表面顆粒(>0.2μm)、金屬污染物(≤5E10 atoms/cm2)及有機(jī)物殘留,保障晶圓良率與制程穩(wěn)定性。
核心功能與技術(shù)優(yōu)勢
高效清洗模塊
化學(xué)藥液噴淋系統(tǒng):支持多層級藥液(如SC-1、SC-2配方)獨(dú)立控制,噴嘴流量精確調(diào)節(jié),避免交叉污染。
兆聲波空化技術(shù):1MHz高頻振動(dòng)剝離亞微米級顆粒(>0.1μm),提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)(如STI、溝槽)潔凈度。
PVA刷洗選配:針對頑固污染物(如研磨液殘留),可選軟質(zhì)刷材輕柔刷洗,邊緣損傷率<0.01%(厚度≥300μm)。
智能化工藝控制
程序存儲(chǔ)與調(diào)用:內(nèi)置10組工藝配方,每組支持20步程序(如預(yù)清洗→酸洗→漂洗→干燥),適配不同制程需求。
在線監(jiān)測系統(tǒng):集成顆粒計(jì)數(shù)儀與金屬污染傳感器,實(shí)時(shí)反饋清洗效果并自動(dòng)調(diào)整參數(shù)(如延長噴淋時(shí)間)。
節(jié)能干燥技術(shù)
離心脫水+熱風(fēng)循環(huán):高速旋轉(zhuǎn)(3000rpm)結(jié)合溫控?zé)犸L(fēng)(60-80℃),殘水率<5ppm,兼容低K介質(zhì)晶圓。
氮?dú)獯祾弑Wo(hù):可選惰性氣體環(huán)境,防止敏感材料(如GaN、SiC)氧化或二次污染。
應(yīng)用場景
前道工藝:光刻前RCA清洗,去除光刻膠殘留及氧化層2。
后道測試:封裝前最終清潔,確保芯片表面無納米級污染物。
特色工藝:功率半導(dǎo)體(SiC)、MEMS器件清洗,適配腐蝕性化學(xué)品(如BOE腐蝕液)。
選型建議
基礎(chǔ)版:單腔體配置,適用于中試線或低頻次清洗需求。
高配版:多腔體+AGV對接,適配量產(chǎn)線高效運(yùn)行,支持日夜連續(xù)生產(chǎn)。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
商鋪:http://www.1kr1.com/st261114/
主營產(chǎn)品:12寸全自動(dòng)晶圓化學(xué)鍍設(shè)備,12寸全自動(dòng)爐管/ Boat /石英清洗機(jī)
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