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蘇州芯矽電子科技有限公司
產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
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更新時間:2025-05-29 14:19:55瀏覽次數(shù):50次
聯(lián)系我時,請告知來自 機床商務(wù)網(wǎng)產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 超聲波功率 | 根據(jù)方案定制w |
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超聲波頻率 | 根據(jù)方案定制Hz | 界面語言 | 中文,英文 |
內(nèi)槽尺寸(長×寬×高) | 根據(jù)方案定制mm | 清洗槽數(shù) | ≥5槽 |
售后保修期 | 24個月 | 外形尺寸(長×寬×高) | 根據(jù)方案定制mm |
銷售區(qū)域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 | 重量 | 根據(jù)方案定制kg |
自動化程度 | 全自動 |
硅片清洗設(shè)備是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝設(shè)備,用于去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬污染物及氧化層等雜質(zhì),確保芯片性能與良率。其核心原理包括物理清洗和化學(xué)清洗。設(shè)備類型涵蓋濕法清洗臺、單片清洗機及干法清洗設(shè)備。制程中,原子級潔凈度需求推動設(shè)備向自動化、高精度調(diào)控方向發(fā)展,例如集成在線監(jiān)測(顆粒、厚度檢測)與環(huán)保處理系統(tǒng),以適配納米級芯片對表面污染的嚴(yán)苛要求。
硅片清洗設(shè)備是專為半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)計的高效、高精度清洗系統(tǒng),適用于12英寸及以下硅片的表面污染物去除,涵蓋顆粒、有機物、金屬殘留及氧化層等雜質(zhì)。該設(shè)備集成濕法化學(xué)清洗與干法等離子清洗技術(shù),滿足從傳統(tǒng)制程到納米級芯片的清潔需求,確保硅片表面達到原子級潔凈度,為光刻、蝕刻、沉積等關(guān)鍵工藝提供可靠保障。
核心功能與技術(shù)特點
多模式清洗技術(shù)
濕法清洗:采用酸性(如DHF、SC-1溶液)或堿性化學(xué)液噴淋、超聲波震蕩及刷洗組合,高效去除頑固污染物。
干法清洗:可選配等離子體(O?/CF?/Ar)或紫外臭氧(UV/O?)模塊,實現(xiàn)無損傷、低殘留的有機物分解與表面活化。
兆聲波清洗:高頻兆聲波空化效應(yīng)精準(zhǔn)剝離微小顆粒,避免物理劃傷。
高精度工藝控制
噴射流系統(tǒng):通過噴嘴陣列實現(xiàn)化學(xué)液均勻分布,配合離心旋轉(zhuǎn)確保硅片正反面同步清洗。
溫度與濃度閉環(huán)控制:實時監(jiān)測并調(diào)節(jié)清洗液溫度(±0.5℃)及濃度,保證批次間一致性。
干燥技術(shù):集成離心甩干與惰性氣體(N?)吹掃,杜絕水痕及二次污染。
智能化與自動化
在線檢測系統(tǒng):配備激光顆粒計數(shù)儀、橢偏儀等,實時監(jiān)測硅片表面潔凈度與膜厚變化。
全自動化流程:支持Cassette或Magazine自動上下料,兼容MES系統(tǒng)對接,實現(xiàn)清洗參數(shù)一鍵配置與數(shù)據(jù)追溯。
設(shè)備優(yōu)勢
高效產(chǎn)能:單片清洗周期≤3分鐘,支持每小時≥120片(視工藝而定),適配8英寸/12英寸硅片。
低損傷設(shè)計:非接觸式傳輸與軟刷材料(如PVA刷)減少表面劃痕,適用于薄片、翹曲片清洗。
環(huán)保節(jié)能:化學(xué)液循環(huán)過濾系統(tǒng)降低耗液量,廢液分類回收率達90%,符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
靈活定制:可根據(jù)客戶需求擴展高溫硫酸清洗(SPM)、氣相腐蝕(如HF氣相)等模塊。
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