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系統(tǒng)架構(gòu)

方案一

方案二

*注: ①  DLC2-V3激光標(biāo)刻控制卡+運(yùn)動控制卡/ DLC2PCIE-V3激光標(biāo)刻控制卡+運(yùn)動控制卡

系統(tǒng)特征

柔性

能適應(yīng)加工對象變換的自動化機(jī)械激光加工。

高精度

異形工件上實(shí)現(xiàn)多角度精確拼接的激光加工。

高效率

3D振鏡控制技術(shù)，高效的三維激光加工技術(shù)。

系統(tǒng)優(yōu)勢

精準(zhǔn)

定位點(diǎn)二次補(bǔ)償功能、光路偏移補(bǔ)償、水口切割效果自動檢測、加工條碼后自動識別驗(yàn)證、分區(qū)域焦距補(bǔ)償、支持總線方式控制驅(qū)動器、多種振鏡協(xié)議支持、區(qū)域/順序自定義補(bǔ)償。

效率

大視野多產(chǎn)品定位、進(jìn)出料供給、卷料裁切、多工位、多激光器、加工路徑優(yōu)化。

便捷

開放式Mes通訊、EMAPING、配合工廠閉環(huán)管理、內(nèi)置CAD功能可對圖檔深度編輯、適配多個品牌激光器通訊控制、多種掃碼方案、自定義工作流程便捷適配自動化需要。

系統(tǒng)性能

多軸聯(lián)動功能

協(xié)調(diào)激光掃描振鏡和XY平臺同時(shí)工作，最后得到遠(yuǎn)超振鏡加工幅面的加工效果，相比傳統(tǒng)的拼接方案，在保證了切割線條連續(xù)的效果，又有效的保留了振鏡掃描加工的效率。

飛拍功能

在采集多個MARK點(diǎn)過程中，相機(jī)和工件保持相對運(yùn)動狀態(tài)，相比運(yùn)動-穩(wěn)定-采集圖像的循環(huán)模式少了運(yùn)動減速到靜止的穩(wěn)定時(shí)間，提升了生產(chǎn)效率。