適用范圍：

廣泛用于食品、藥品、化妝品、線纜、管材等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)，打微孔（孔徑D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、玻璃打標(biāo)、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔、盲孔加工。重點(diǎn)應(yīng)用于電腦、手機(jī)、電子產(chǎn)品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、科研等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

采用半導(dǎo)體端面泵浦激光器，經(jīng)過三倍頻產(chǎn)生紫外/綠激光；

激光器聚焦后的光斑最小可達(dá)15μm，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記，非常適合進(jìn)行微孔鉆孔加工。

355nm輸出波長，不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，避免對加工工件的熱影響；

根據(jù)要求可加裝二維工作平臺與旋轉(zhuǎn)工作頭，實(shí)現(xiàn)大幅面和旋轉(zhuǎn)打標(biāo)；

可選配視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)視覺定位打標(biāo)。

加工區(qū)域全封閉設(shè)計(jì)，保證加工過程的安全防護(hù)；

打標(biāo)軟件能實(shí)現(xiàn)圖形與多種文字的編輯：二維碼、條形碼、流水號；

可支持多種圖形格式：PLT、BMP、DXF等

技術(shù)參數(shù)：