立式半導(dǎo)體激光器特點(diǎn)：

★ 立式設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，適合桌面型工作臺或其他激光器外置式應(yīng)用；

★ 采用高性能半導(dǎo)體激光模組，光電效率高，長期工作激光輸出衰減??；

★ 可編程多段毫秒級升降溫曲線，適應(yīng)各種有鉛或無鉛錫焊；

★ 可應(yīng)用于點(diǎn)焊或連續(xù)焊；

★ 可配置觸摸屏單獨(dú)使用或通過串口與其它設(shè)備連接動態(tài)修改參數(shù)；

★ 可配合專用送錫控制器，實(shí)現(xiàn)送錫與激光輸出的緊密配合，提高焊接質(zhì)量；

★ 激光器與送錫控制器，工作臺，觸摸屏等外設(shè)通過網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制；

半導(dǎo)體激光器特點(diǎn)：

★ 激光效率高，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低；

★ 可適應(yīng)預(yù)鍍錫，錫膏，錫球，錫絲等不同應(yīng)用場合；

★ 可直接控制送絲模塊或錫球模塊（別家激光器是通過模擬量控制送絲模塊，華瀚是由激光器直接控制送絲模塊（走總線控制），送絲精度高更穩(wěn)定，華瀚激光器可直接控制觸摸屏，焊接頭，送絲模塊）；

★ 可編程并保存多組焊接程序，以適應(yīng)不同的焊接產(chǎn)品；

★ 可精確、快速調(diào)整多段加熱曲線，極大的提高焊接質(zhì)量；

★ 使用觸摸屏作為人機(jī)操作界面，操作簡單；

★ 非接觸焊接，隔絕靜電損傷，無接觸應(yīng)力；

★ 無焊接頭磨損情況，特別適合自動化應(yīng)用場合，減少維護(hù)時間；

★ 加熱時間短，對元器件熱影響小，最小化熱損壞和熱變形；

★ 可靈活應(yīng)用于含鉛和無鉛的錫焊場合；

★ 焊點(diǎn)小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場合；

★ 無消耗器件，維護(hù)簡便；

★ 結(jié)構(gòu)簡單，體積小，系統(tǒng)穩(wěn)定；

★ 焊接煙塵少；

立式小功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)參數(shù)：