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電著鑽石帶鋸 詳細(xì)摘要: 帶鋸(由一個(gè)環(huán)形、高強(qiáng)度鋼帶以電著方式附著磨料)能夠準(zhǔn)確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料,並可以製造不同尺寸
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2022-04-22 參考價(jià): 面議 在線(xiàn)留言 -
金屬燒結(jié)鑽石帶鋸 詳細(xì)摘要: 帶鋸(由一個(gè)環(huán)形、高強(qiáng)度鋼帶以金屬燒結(jié)方式製作)能夠準(zhǔn)確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料,並可以製造不同尺寸
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晶柱切頭尾外徑刀 詳細(xì)摘要: 晶柱表面並不平整,必須經(jīng)過(guò)鑽石鋸片的加工,並切除頭尾兩端錐狀段,形成標(biāo)準(zhǔn)的圓柱
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晶圓雙面研磨砂輪 詳細(xì)摘要: 這種鑽石砂輪可用於各種晶圓的表面磨削,如半導(dǎo)體材料和電子器件的晶圓
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晶圓外徑及定位面研磨砂輪 詳細(xì)摘要: 金屬結(jié)合劑砂輪用於矽錠的周邊磨削,或加工取向平面,以顯示晶體取向和加工缺口
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化學(xué)機(jī)械拋光墊修整器 詳細(xì)摘要: 化學(xué)機(jī)械拋光墊修整器可讓研磨墊表面再生為狀態(tài),並將研磨墊的形狀進(jìn)行修正及維持晶圓拋光速率
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電著鑽石線(xiàn)鋸 詳細(xì)摘要: 透過(guò)特殊技術(shù)將鑽石顆粒電鍍於高強(qiáng)度線(xiàn)材表面
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藍(lán)寶石研磨倒角砂輪 詳細(xì)摘要: 藍(lán)寶石晶圓研磨倒角砂輪要求嚴(yán)格的形狀精度和耐磨耗性,並要求穩(wěn)定的研磨能力,因此可以使用金屬結(jié)合劑砂輪
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藍(lán)寶石鑽孔取芯鑽頭 詳細(xì)摘要: 對(duì)於光電業(yè)各種材料種類(lèi)的加工效率、尺寸精度及工具壽命等方面有其優(yōu)異表現(xiàn)
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藍(lán)寶石/矽晶切割用鋸片 詳細(xì)摘要: 針對(duì)藍(lán)寶石、矽晶等高價(jià)值工件所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,對(duì)工件具有良好的切削性
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藍(lán)寶石/矽晶用薄壁鑽頭 詳細(xì)摘要: 針對(duì)藍(lán)寶石、矽晶等高價(jià)值工件所開(kāi)發(fā)之產(chǎn)品,產(chǎn)品具有的精度
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深孔加工用電極導(dǎo)管 詳細(xì)摘要: 尺寸範(fàn)圍ψ0.1~6.0mm
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V溝用鋸片 詳細(xì)摘要: 針對(duì)石英磚等工件進(jìn)行加工,在工件表面加工獲得V型的溝槽,有45度、53度等常用角度
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止滑溝用鋸片 詳細(xì)摘要: 針對(duì)石英磚等工件進(jìn)行加工,在工件表面加工獲得U型之溝槽
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鑽石磨盤(pán) 詳細(xì)摘要: 使用鑽石磨盤(pán),混凝土、石材、石英磚等工件進(jìn)行加工,研磨工件表面,使工件表面具備良好之表面粗度
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成型鑽石磨輪 詳細(xì)摘要: 使用成型鑽石磨輪,對(duì)石英磚工件進(jìn)行加工,使工件可以獲得特定的型狀,有1/4弧、1/4圓等常見(jiàn)形狀
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平面鑽石磨輪 詳細(xì)摘要: 使用5T以上厚度之鑽石磨輪,對(duì)石材工件表面加工,使工件可以達(dá)到規(guī)定之厚度
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切割用小鋸片 詳細(xì)摘要: 針對(duì)小尺寸手持工具所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,使之可以有效地進(jìn)行切削
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切割用鋸片 詳細(xì)摘要: 針對(duì)瀝青、混凝土、石材、磚牆、石英磚等各種材質(zhì)、分別開(kāi)發(fā)應(yīng)對(duì)產(chǎn)品,使用合適的結(jié)合劑與磨料、有效地進(jìn)行切削
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乾式鑽頭 詳細(xì)摘要: 針對(duì)無(wú)水之惡劣環(huán)境所開(kāi)發(fā)之小尺寸鑽頭(ψ38、ψ52),滿(mǎn)足無(wú)水環(huán)境之加工使用
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