應(yīng)用范圍：

本機主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、3C線路板模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔、開窗，雙頭雙平臺激光切割機可實現(xiàn)自動上料，對LGA自動切割及分揀。針對3C行業(yè)和通訊行業(yè)以及ODM/OEM等行業(yè)的不同產(chǎn)品應(yīng)用的高精密激光加工。針對切割邊緣和粉塵碳化等有超高要求的材料進(jìn)行精細(xì)化激光加工，具備標(biāo)準(zhǔn)通訊接口SMEMA，可根據(jù)客戶的不同需求模組定制化

 設(shè)備特點：

?光源模組化設(shè)計：可根據(jù)不同產(chǎn)品應(yīng)用搭配綠光、紫外等超快激光器；

?多種加工模式自由切換：離線式、搭配自動上下料板機、產(chǎn)線在線式等；

?高速橋式雙運動平臺：Cycle Time效率更高，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能；

?采用直線電機加光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護(hù)，精度高：

?智能視覺應(yīng)用：CCD自動對位識別各類Mark點，同軸視覺同步檢測識別等應(yīng)用特點；

?便捷的軟件操作：標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳，文件識別等；

?自主研發(fā)創(chuàng)新的雙風(fēng)口除塵模組，保證產(chǎn)品表面的潔凈度，減少加工過程中產(chǎn)生的污染；

?配置機械手分揀上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能和質(zhì)量：