CO2激光精密切割系統(tǒng)

設(shè)備特點(diǎn)

●機(jī)架底座、絲桿導(dǎo)軌安裝面采用整體焊接，機(jī)臺(tái)剛性好、穩(wěn)定性高；

●進(jìn)口伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高精度絲桿及直線導(dǎo)軌，保證設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定；

●便捷焦距微調(diào)結(jié)構(gòu)，抽屜式聚焦鏡更換，鏡片正壓保護(hù)氣體；

●可定制雙工位工作臺(tái)，節(jié)省上下料待機(jī)時(shí)間；

●分區(qū)抽塵除塵設(shè)計(jì)，保證產(chǎn)品及環(huán)境的潔凈、提高產(chǎn)品良率；

●可根據(jù)客戶(hù)需求訂制自動(dòng)化配套解決方案，配套自動(dòng)化產(chǎn)線生產(chǎn)；

●支持Auto Cad , Coreldraw文件導(dǎo)入，自定義切割路徑及流程。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用材料及行業(yè)

HCP應(yīng)用行業(yè)：觸摸屏行業(yè)的PET菲林類(lèi)材料的精密切割，可切割雕刻觸摸屏、導(dǎo)電膜、背光板、擴(kuò)散膜、各類(lèi)電子用絕緣材料、SMT罩板、PET、PC、PP、ABS、木材、紙張、橡膠、皮革、亞克力及復(fù)合材料等多種非金屬材料。

HCP應(yīng)用行業(yè)：適用于電路板行業(yè)的PCB板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋、已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有機(jī)玻璃、纖維復(fù)合物、PVC、皮革、塑料等非金屬材料的切割。