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主要應(yīng)用于撓性板(FPC)鉆通孔、盲孔,使用激光精準(zhǔn)控制光束進(jìn)行鉆孔加工,相對(duì)傳統(tǒng)加工工藝更靈活、適應(yīng)性廣,加工精度更高,一致性好,有效提高加工速度。設(shè)備的軟件...
設(shè)備適用于FPC行業(yè),可根據(jù)客戶需求選擇離線/全自動(dòng)切割模式,通過設(shè)備全自動(dòng)卷料上下料系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)精確定位實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)激光切割覆蓋膜,實(shí)現(xiàn)FPC企業(yè)不停歇生...
設(shè)備主要應(yīng)用于PCB/FPC成品板上panel碼、pcs碼的標(biāo)記,可加工內(nèi)容包括二維碼、文字、圖形等信息,實(shí)現(xiàn)PCB/FPC成品的信息追溯,幫助客戶提升品質(zhì)管控...
?專為Mini LED PCB板阻焊油墨開窗而開發(fā),使用激光去除油墨技術(shù)替代傳統(tǒng)曝光顯影制程,解決小尺寸、小間距焊盤的油墨殘留、油墨厚度超標(biāo)、Under Cut...
設(shè)備適用于FPC板廠,可根據(jù)客戶需要選擇離線/半自動(dòng)化模式,通過人工上下料或者機(jī)械手臂自動(dòng)上下料以及工業(yè)實(shí)際系統(tǒng)精確定位,實(shí)現(xiàn)對(duì)覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC...
為PCB?產(chǎn)企業(yè)提供賦碼、讀碼、數(shù)據(jù)系統(tǒng)等整套全流程追溯的解決?案,實(shí)現(xiàn)PCB板從原材料到最終成品整個(gè)生命周期的追溯和管控,助?客?實(shí)現(xiàn)智能制造,提升產(chǎn)品品質(zhì),...
設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線,雙工位平臺(tái)切割技術(shù),較單工位設(shè)備提高效率30%,投入性價(jià)比高,通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)激光切割,實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)...
設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線,可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計(jì),通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)激光切割,實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)無粉塵、無變形的高精度切割需求。...
陶瓷專機(jī)可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝,一次上下料加工,電動(dòng)二維臺(tái)可實(shí)現(xiàn)快...
設(shè)備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔,主要應(yīng)用于LED、精密機(jī)械、半導(dǎo)體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W ......
載板分揀+包裝自動(dòng)化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動(dòng)識(shí)別、分揀以及自動(dòng)整料包裝,可銜接自動(dòng)物流及倉儲(chǔ)系統(tǒng),以精準(zhǔn)高效的產(chǎn)品品質(zhì),助力打造智慧工...
用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼,可兼容panel板Xout標(biāo)記功能。 激光器 綠光激光器 ......
LCK10G載板成品激光打標(biāo)設(shè)備:用于缺陷檢測工序后載板產(chǎn)品上報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí),便于終端客戶高效準(zhǔn)確識(shí)別,提升產(chǎn)品良率及制程效率;采用激光設(shè)備可以...
適用于PCBA生產(chǎn)線,可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺(tái),通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)化激光切割,實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...
適用于PCBA生產(chǎn)線,可根據(jù)需要選擇離線/在線模式,通過設(shè)備自動(dòng)傳送系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)精確定位實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)激光打碼和讀碼檢測,實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)在生產(chǎn)過程中的流程管...
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