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晶圓等離子清洗機(等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減?。?

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

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更新時間:2021-12-01 14:04:45瀏覽次數(shù):1098次

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功能:可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物特點:1)相較于真空等離子

功能:

可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物

特點:

1)相較于真空等離子,可以在常壓下工作

2)工作效率遠高于真空等離子

3)氬氣等離子輝光為低溫,不會破壞晶圓

序號項目規(guī)格參數(shù)
1電源電壓220(±10%)VAC,50/60Hz
2電源需求220VAC/10A以上,
3工作頻率13.65MHz
4設備功率<3.2KW(依實際為準)
5氣源要求根據(jù)產品選AR,N2,O2等氣體
6壓縮空氣≥0.3MPa(3kg/cm2)
7主機尺寸1260(L)x600(W)x1980(H)mm
8等離子頭尺寸400(L)x80(W)x60(H)mm

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