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中走絲線切割機床技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
作為硅片(晶圓)上游生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),近年來崛起的新型硅片多絲切割技術(shù)具有切割表面質(zhì)量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后續(xù)加工等特點。由于驅(qū)動研磨液的切割絲在加工中起重要作用,與刀損和硅片產(chǎn)出率密切關(guān)聯(lián),故對細絲多絲切割的研究具有迫切與深遠的意義。
硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一硅片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù),切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。在電子工業(yè)中,對硅片的需求主要表現(xiàn)在太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上。
光伏發(fā)電是利用半導(dǎo)體材料光生伏打效應(yīng)原理直接將太陽輻射能轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù)。資料顯示,太陽能每秒鐘到達地面的能量高達80萬千瓦,假如把地球表面0.1%的太陽能轉(zhuǎn)為電能,轉(zhuǎn)變率5%,每年發(fā)電量可達5.6×1012千瓦小時,相當于目前世界上能耗的40倍。
隨著礦物資源的迅速消耗,人們環(huán)保意識的不斷增強,充分利用太陽的綠色能源被高度重視(圖1.1為近年來太陽能電池產(chǎn)量),發(fā)展勢頭及其迅猛。
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