在半導體行業(yè)，對精度、效率與穩(wěn)定性的要求近乎苛刻。其中，PEEK(聚醚醚酮)材料因其優(yōu)異的耐熱性、耐化學性和機械性能，在半導體封裝、微流控芯片等領域得到了廣泛應用。然而，PEEK材料的硬度與韌性并存，給微小孔鉆孔加工帶來了挑戰(zhàn)。
 

　　德國作為精密制造技術，其高精密主軸SycoTec憑借其超高的精度和轉速穩(wěn)定性，為PEEK材料的微小孔鉆孔加工提供了高精度高效率的解決方案。
 

　　半導體PEEK納米級鉆孔
 

　　SycoTec高精密主軸精度≤1μm，轉速100000rpm。超高轉速不僅能夠迅速穿透材料，減少加工時間，還能有效避免因刀具與材料長時間接觸而產(chǎn)生的熱量積聚，從而保護材料不受熱損傷。超高精度保證了主軸在高速旋轉下的穩(wěn)定性，進一步提升了加工精度和孔壁質(zhì)量。
 

　　半導體PEEK微小孔鉆孔加工，將德國高精密主軸與SKD微納加工中心的無縫連接，通過設備的精準定位系統(tǒng)，以及精確控制主軸的進給速度與旋轉速度，靈活調(diào)整加工參數(shù)，實現(xiàn)從100納米到20微米范圍內(nèi)的精確加工，滿足了半導體制造商的多樣化需求，還大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。
 

　　SKD超精密微型加工中心：微型零件超高精密加工解決方案
 

　　速科德電機科技Kasite丨德國SycoTec亞太服務中心
 

　　為工業(yè)機器人(金屬及復合材料加工)，PCB分板(鋁基板、銅基板切割)，數(shù)控機床改造(提升加工效率)，義齒加工(氧化鋯、鈦合金，CAD CAM)，廣告行業(yè)(非金屬材料、柔性材料加工)，陶瓷插芯(內(nèi)外圓研磨)，微孔加工提供高速主軸&機器人成套解決方案。