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詳細(xì)介紹
測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。 1、樣品定位簡單：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部；
②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置；
2、高分辨彩色攝像頭，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便；
3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等；
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。
| 項目 型號 | XDLM-PCB200
| XDLM-PCB210/220
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| 通用規(guī)格 | 設(shè)計用途 | 能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ，測量薄鍍層和微小結(jié)構(gòu)樣品， 分析合金組分
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| 元素范圍 | 從元素氯 (17) 到鈾 (92)，最多可以同時測定24種元素 | ||||
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工作臺
| 平臺 | 固定式樣品平臺帶有手動拉出功能 | 馬達(dá)驅(qū)動可編程X/Y平臺，帶有自動彈出功能 | ||
| 可用樣品平臺面積（寬×深） | （600 x 600）mm 2 帶擴展板時:（1200 x 900mm2 | （600 x 600）mm2 | |||
| X/Y平臺移動距離 | / | 450mm x 300mm | |||
| X/Y平臺移動速度 | / | 80mm/s | |||
| X/Y平臺移動精度 | / | ≤0.01mm（單向） | |||
| 電器參數(shù) | 電源要求 | AC220V 50Hz | |||
| 功耗 | 120W（不包括計算機） | ||||
| 保護(hù)等級 | IP40 | ||||
| 環(huán)境要求 | 使用溫度 | 10℃-40℃ | |||
| 存儲或運輸時的溫度 | 0℃-50℃ | ||||
| 空氣相對濕度 | ≤95%RH，不結(jié)露 | ||||
| 設(shè)計單元 | 計算機 | Windows®-PC | |||
| 軟件 | 標(biāo)準(zhǔn)：Fischer WinFTM® BASIC 可選：Fischer WinFTM® PDM®，SUPER | ||||
| 尺寸規(guī)格 | 外部尺寸（寬×深×高） | 610mm×750mm×450mm | Xy樣品臺處于行程時： 1000mm×1265mm×470mm | ||
| 帶擴展板時： 1200mm×1050mm×450mm | XY樣品臺處于初始狀態(tài)時： 650mm×810mm×470mm | ||||
| 重量 | 約86KG | ||||
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