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電路板激光切割，整齊又高效！
閱讀：560 發(fā)布時間：2022-8-3電路板廣泛用于電器中，電路板的切割是個比較讓人頭疼的問題。因為電路板材質(zhì)較硬，切割工藝是十分復(fù)雜且困難的。因為容易引起電路板的燒灼，造成的劣質(zhì)品數(shù)量多。采用激光切割則可以將燒灼傷害降到，因為激光束是屬于非接觸加工，不用擔心對其造成燒灼。
激光切割電路板可以實現(xiàn)任何圖案的切割，將整塊電路板分離成小塊，是目前市場上的工藝之一。與傳統(tǒng)的機械銑削和鋸削相比，激光切割技術(shù)是用激光逐層燒蝕材料實現(xiàn)的，與材料無接觸。激光無接觸加工無磨損，運行成本低，且加工質(zhì)量有保證，因此對公司來說非常有利。激光切割時，面板無縫結(jié)合在一起，能增加30%的空間利用率。同時激光加工不會產(chǎn)生剩余材料，降低成本。
在電子行業(yè)的切割中，激光切割技術(shù)起到了很大的作用，因為對更精細、更高質(zhì)量的電子元器件日益增長的需求，影響了整個印刷電路板市場。例如LED燈、煙霧探測器或MP3播放器都需要更精密、更高質(zhì)量的電路板。為了應(yīng)對更高的電路板需求，近年來業(yè)界已經(jīng)開發(fā)并應(yīng)用了多種激光技術(shù)。柔性電子產(chǎn)品市場的不斷發(fā)展，激發(fā)了激光加工的潛力，也為激光制造工藝提供了廣泛的創(chuàng)新空間。