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激光錫球焊接機(jī)

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更新時(shí)間:2022-07-20 15:43:03瀏覽次數(shù):1067

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

激光錫球焊接機(jī)系統(tǒng)主要應(yīng)用于對(duì)溫度非常敏感,精度、效率、清潔度要求較高的場(chǎng)合,比如晶圓、光電子產(chǎn)品、產(chǎn)品傳感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。激光錫球焊接機(jī)系統(tǒng)由光纖激光器、直線電機(jī)-伺服模組工作臺(tái)、分球機(jī)構(gòu)、視覺(jué)定位系統(tǒng)和華瀚的錫球熔滴控制系統(tǒng)等構(gòu)成。系統(tǒng)采用工控電腦控制,運(yùn)行可靠、操作簡(jiǎn)單。如下圖所示,兩套夾具交替進(jìn)入到工作臺(tái)內(nèi)部的焊接區(qū),系......

詳細(xì)介紹

激光錫球焊接機(jī)介紹:

設(shè)備型號(hào):HBS682TB


激光錫球焊接機(jī)系統(tǒng)主要應(yīng)用于對(duì)溫度非常敏感,精度、效率、清潔度要求較高的場(chǎng)合,比如晶圓、光電子產(chǎn)品、產(chǎn)品傳感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。激光錫球焊接機(jī)系統(tǒng)由光纖激光器、直線電機(jī)-伺服模組工作臺(tái)、分球機(jī)構(gòu)、視覺(jué)定位系統(tǒng)和華瀚的錫球熔滴控制系統(tǒng)等構(gòu)成。系統(tǒng)采用工控電腦控制,運(yùn)行可靠、操作簡(jiǎn)單。如下圖所示,兩套夾具交替進(jìn)入到工作臺(tái)內(nèi)部的焊接區(qū),系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品自動(dòng)定位并焊接,操作員只需安裝和拆卸夾具。該設(shè)備主要用于效率、精度要求較高的場(chǎng)合。


激光錫球焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn):

1、激光加工精度高,光斑小,加工時(shí)間程序控制,精度高于傳統(tǒng)工藝方式,適 用于微小精密件焊錫,焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2、不接觸性加工,不接觸焊接導(dǎo)致的靜電,能在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工。

3、細(xì)小的激光束替代烙鐵頭,在加工件表面有其他干涉物時(shí),同樣便于加工。

4、局部加熱,熱影響區(qū)??;不產(chǎn)生靜電威脅。

5、激光是潔凈的加工方式,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便。重復(fù)操作穩(wěn)定性好。

6、五軸工作平臺(tái),配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng),自動(dòng)夾持,自動(dòng)判斷有無(wú)工件,能保障焊接精度和良品率。

7、激光噴錫焊接系統(tǒng)不用助焊劑急其他工具,保障了加工的清潔度。

8、加熱速度快定位精準(zhǔn),可在0.2秒內(nèi)完成。

9、錫球直徑最小可到50μm,適合高精密焊接。

10、焊錫的良品率比普通自動(dòng)焊錫機(jī)要高。

11、帶有視覺(jué)定位系統(tǒng)適合流水線生產(chǎn)。




HCS5040D 雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)


激光錫球焊接機(jī)技術(shù)參數(shù):


名稱

規(guī)格

型號(hào)

HBS682TB

設(shè)備外形尺寸(mm)

1300X1200X1750

激光器類型

光纖激光器

激光輸出功率(W)

100/200/300(可選)

錫球直徑(mm)

0.2/0.3/0.4/0.5/0.6/0.76/0.9/1.0(可選)

加工范圍(mm)

300*200

焊接速度

4.5個(gè)球/秒

電力需求

AC 220V /50Hz /10A

整機(jī)功率(KW)

3.5

定位方式

視覺(jué)定位

最小光斑直徑(mm)

0.05

平臺(tái)行程(mm)

2X=500、2Y=400、2Z=200

重復(fù)位置精度(mm)

±0.01

冷卻方式

風(fēng)冷


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