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激光燒蝕法切割技術(shù)是利用傳統(tǒng)的激光器切割金屬箔，必須采用氣體噴嘴來吹出熔化物，并且需要專門的輪廓匹配的切割工具。除了工具方面的成本外，用于熔化金屬的氣體流動還能夠引起金屬箔變形，相對較高的能量輸入也會使金屬箔彎曲，并且會在切割邊緣形成脊?fàn)钔黄?。利用短脈沖激光器切割金屬箔，其激光束多次經(jīng)過切割路徑，逐漸作用于被切割的材料上。另外，在工件的固定方面，只需要將金屬箔吸附在穿孔的板上就足以固定金屬箔了

　　 超短脈沖激光器具有小而窄的聚焦點(diǎn)，可用于切割小于20μm的寬度。利用激光器切割芯片可以獲得高得多的封裝密度，使得它與傳統(tǒng)技術(shù)相比，有可能在每個(gè)晶圓上獲得大約兩倍數(shù)量的芯片。皮秒激光也給支架切割帶來了利好。與傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝相比，皮秒激光不但能節(jié)省昂貴的材料和涂飾費(fèi)用，并且還減少了浪費(fèi)。超短脈沖激光已經(jīng)可以成功地切割硅晶圓，這使得獲得更輕更薄的晶圓成為可能。

　　 有了這些短脈沖和超短脈沖激光器，使得激光加工幾乎對材料已經(jīng)沒有任何限制，并且能夠獲得的加工精度。未來，超短脈沖潛在的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，從生物組織到材料堆棧和復(fù)合材料的加工，尤其是加工CFRP（碳纖維增強(qiáng)塑料）這種不容易處理的材料。