科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)產(chǎn)品介紹

高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)化激光焊接手套箱系統(tǒng)，滿足對(duì)特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求。該設(shè)備采用300W-500W激光器，于電子器件的精密密封焊接。具有智能相機(jī)視覺定位系統(tǒng)，分辨率高、響應(yīng)時(shí)間快、編程簡(jiǎn)易。與CNC運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)高效通訊，對(duì)工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)。以區(qū)別于傳統(tǒng)的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化小幅面重復(fù)精密焊接。

科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)性能特點(diǎn)

1、設(shè)備穩(wěn)定可靠——激光器采用，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強(qiáng)度好。

3、高精度——高精度工作臺(tái)，高品質(zhì)手套箱，真空密封焊接。

4、精準(zhǔn)定位——視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質(zhì)量。

5、焊接工藝精密——焊縫平整、細(xì)致、密封。

6、設(shè)計(jì)緊湊——科學(xué)緊湊的設(shè)計(jì)與風(fēng)冷技術(shù)，保證小的占地面積

科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)系統(tǒng)可在無(wú)水無(wú)氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo)）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、*、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。

武漢金密激光技術(shù)有限公司堅(jiān)持以客戶為中心，為客戶提供完善的咨詢、試樣、安裝、調(diào)試、培訓(xùn)、維修等售前和售后服務(wù) 

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