晶圓激光切割機(jī)專業(yè)用于金屬及硅、鍺等半導(dǎo)體襯底材料的刻劃和切割，是集激光、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高技術(shù)產(chǎn)品。該機(jī)輸出激光功率大、劃片精度高、速度快、性能穩(wěn)定，可以進(jìn)行圓形和方形等多種圖形切割。一體化結(jié)構(gòu)，專業(yè)性強(qiáng)，針對(duì)電力電子行業(yè)硅片割圓設(shè)計(jì)。軟件基于中英文Windows系統(tǒng)，CNC專業(yè)割圓劃片軟件，功能強(qiáng)大。整機(jī)運(yùn)行平穩(wěn)、可靠，操作簡單，具備CCD旁軸監(jiān)視定位，割單圓、多圓專用硅片吸盤等。

【主要特點(diǎn)】

◆ CNC專業(yè)割圓軟件，功能強(qiáng)大，運(yùn)行平穩(wěn)可靠，操作簡單；

◆CCD旁軸監(jiān)視定位，40倍放大定位精準(zhǔn)；

◆視覺自動(dòng)定位系統(tǒng)集專業(yè)化切割軟件為一體，定位精度高，適用于多圓多圖形加工；

◆輸出功率大，劃片精度高，切割應(yīng)力小，切邊光滑平整；

◆ 占地面積小，光束質(zhì)量好，切割效率高，適合大批量加工；