以往智能手機主要競爭重心在屏幕大小與半導(dǎo)體規(guī)格，但智能型手機發(fā)展至今，開始缺乏能夠吸引消費者購買的“*性”，因此手機外殼設(shè)計成為新亮點，手機業(yè)面臨著塑料、玻璃、金屬、陶瓷等多種選擇。
 

陶瓷手機外殼簡介

      陶瓷在手機上應(yīng)用共有三個細(xì)分方向，zui主要的應(yīng)用領(lǐng)域是后蓋，其次是用于指紋識別的貼片或可穿戴設(shè)備的外殼，zui后是用于鎖屏和音量鍵等小型結(jié)構(gòu)件。
      優(yōu)點：硬度高，耐磨損，導(dǎo)熱性好，高亮富有光澤。
      缺點：易碎，加工難度大，成本高
 

金屬合金與*陶瓷的性能對比

陶瓷手機外殼的16道加工工藝

陶瓷手機外殼經(jīng)典案例
   

    小米5微晶鋯陶瓷機身加工難度非常大，成本昂貴，讓陶瓷尊享版的成品率非常低。

    其他諸如：榮耀V8在開賣50天就售出150萬臺；ivvi S6歷經(jīng)鐳雕參數(shù)和高溫?zé)Y(jié)等多種工藝，zui終才得以成型，不僅擁有良好的視覺效果和特殊的質(zhì)感，更能夠提供良好的信號支持；金立W808采用了納米陶瓷作為材質(zhì)的機身后殼，硬度更高，韌性更強，穩(wěn)定性更強，更耐高溫……等等，手機大屏化、輕薄化趨勢對結(jié)構(gòu)件材料提出了新的要求，更加堅硬耐磨、輕便、不屏蔽信號、散熱性好、手感好等。目前，只有陶瓷機殼在物理特性上*符合這些特性。