手機業(yè)內，一場外觀“大戰(zhàn)”正在爆發(fā)，由此而引發(fā)的新材料應用正在激烈的討論、研發(fā)、期待、布局中，液態(tài)金屬、陶瓷材質、鈦合金、不銹鋼、藍寶石、2.5D玻璃、3D玻璃……還有國外研發(fā)的一種新型金屬玻璃材料，硬度堪稱是不銹鋼的588倍，也有望成為手機的邊框和蓋板，等等，手機業(yè)內的“供給側改革”正在由外殼材質的變化和針對這系列新型材料的加工工藝來提供和保障。
    換句話說，在增長疲態(tài)下，手機廠商終于找到了這種由新材料帶來的“*性”差異來發(fā)展市場，三星推出Galaxy S7 edge 3D玻璃蓋板，小米推出陶瓷后蓋小米5和3D玻璃機身小米Note，以及傳言Iphone8將采用不銹鋼及復合材料等等。不過，廠商除了在這些新材料的應用上表現(xiàn)出*的興趣外，對于未來的量產也表現(xiàn)出了*的擔憂。據(jù)業(yè)內人士估算，當前生產3D玻璃的成本是70元/片，氧化鋯陶瓷后蓋的成本150元/片，藍寶石蓋板的成本是350元/片，加工難，難加工，成本高，成了手機爭奪戰(zhàn)的另一“戰(zhàn)場”。

    該如何滿足手機新材料變革下的高難度加工？
    首先，從材料本身來說，這些新材料本身就有一定的特性，比如硬性和脆性都比較強，還有其導熱性、導電性等，對于加工要求就更為嚴格，要想發(fā)展這一行業(yè)，必須要了解其中的關鍵。
    其次，從加工工藝上來說，運用這些新材料本身就兼顧著更加美觀和實用性。比如3D玻璃有著更加飽滿的視覺效果和手感體驗，還有額外的性能收益，使得手機收訊功能更強，產品更出色，對于這些新材料的加工質量要求會更高，對于設備的精密度和加工能力也就提出了更高的要求。
    另外，從加工制成上來說，從毛坯到加工成成品，需要幾十道不同的工序才能變成我們手中精美的手機外殼，其中的每一個環(huán)節(jié)都不可有差錯，有參差，這就需要多套成熟的設備相配合，共同完成整個加工流程。

    作為設備廠商，北京海普瑞森科技發(fā)展有限公司針對此類新材料的特殊加工研發(fā)出一款STMC500超精密特種加工中心，可對藍寶石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金屬、高溫合金等進行鉆微孔、銑型、磨削等精細加工，并具有亞微米級的加工精度和納米級的面型質量。

    1、鉆孔，即針對藍寶石、陶瓷、玻璃等新材料進行的微型孔精加工，主要是攝像頭孔、閃光燈孔、傳感器孔、通知燈孔等。“空氣靜壓+內置超聲”主軸工作轉數(shù)達12000 rpm，滿足了手機新材料所有微型孔的精加工。
    2、磨邊銑型，即側面精磨，達到手機蓋板所需外觀及工藝要求。
    海普瑞森STMC500超精密特種加工中心執(zhí)行銑型、鉆微孔、攻絲、磨削等加工時達到速度化、高光、化，完成藍寶石手機面板、氧化鋯陶瓷蓋板全套工藝要求的加工效率是傳統(tǒng)加工效率的3-5倍，特別適用于3C行業(yè)批量零件的超精密加工。
    作為一款技術密集型、零件加工型設備的研發(fā)生產企業(yè)，在手機新材料的發(fā)展道路上，海普瑞森愿意提供的設備以及相應的技術咨詢給行業(yè)同仁，共同將手機新材料的推廣及應用做得更好。